安徽銅陵半導體封裝設備制造公司轉讓項目，項目公司是中日合資企業(yè)，半導體封裝設備的專(zhuān)業(yè)制造商，主要產(chǎn)品有：集成電路塑料封裝模具、自動(dòng)沖切成型系統、自動(dòng)封裝系統以及引線(xiàn)框架模具等。安徽銅陵半導體封裝設備制造公司轉讓?zhuān)D讓底價(jià)1410萬(wàn)元。

項目公司基本情況

安徽銅陵半導體封裝設備制造公司轉讓項目，項目公司(銅陵三佳山田科技股份有限公司)成立于2002年，注冊資本12000萬(wàn)元，位于安徽省銅陵市石城路電子工業(yè)區。公司是由文一三佳科技股份有限公司與世界優(yōu)秀半導體設備制造商---日本山田尖端科技株式會(huì )社(APIC YAMADA)合資興建。公司是半導體封裝設備的專(zhuān)業(yè)制造商，主要產(chǎn)品有：集成電路塑料封裝模具、自動(dòng)沖切成型系統、自動(dòng)封裝系統以及引線(xiàn)框架模具。

公司采用日本APIC YAMADA 的尖端技術(shù)，整合銅陵三佳模具豐富的研制經(jīng)驗，運用先進(jìn)的MRP11生產(chǎn)管理體系，系統的為客戶(hù)提供各種半導體專(zhuān)用設備。公司配備世界先進(jìn)的精密加工設備：高速銑、坐標磨、光學(xué)曲線(xiàn)磨、五軸四聯(lián)動(dòng)加工中心、微米級數控成型模等，并擁有真空淬火/真空回火、深冷處理等先進(jìn)的熱處理設備，以及自動(dòng)萬(wàn)能工具顯微鏡、數顯投影儀、三坐標測量?jì)x等先進(jìn)的檢測設備。目前已形成200套各類(lèi)電子封裝模具、60臺自動(dòng)沖切成型系統、1200PIN引線(xiàn)框架模具的年生產(chǎn)能力。

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圖片來(lái)源：找項目網(wǎng)